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  2月27日，东威科技发布投资者关系活动记录表称，接待国泰君安、中金公司等机构调查与研究，就公司订单情况、业务布局等方面做交流。

  答：2023年以手机、平板、电脑等为代表的消费电子行业持续疲软，去仓库存储上的压力较大。虽然下游终端产品的景气下行给公司PCB电镀设备业绩增长带来压力，但是由于新能源汽车、AI、算力等加快速度进行发展带来高阶电路板的需求，总体来说公司2023年PCB业务订单方面表现不错，与2022年相比有所增加。

  答：公司比较看好2024年PCB业务，今年1~2月新增订单已过亿。虽然行业仍处于去库存阶段，但去国外投资建厂的客户较多，带动了国外订单的增加，目前已有较多国内客户在与我们沟通国外厂区的设备需求，部分客户已下订单。此外，在AI、高阶伺服器、电动车的快速地发展下，对厚铜、细线路、高阶HDI及薄板需求递增，也加大了公司水平湿制程设备的市场需求。作为PCB行业的“工业母机”，预计2024年PCB领域的订单将会有较好的增长空间。

  答：公司设备类型丰富，技术储备雄厚，公司在现存技术及设备的基础上不断研发新设备，应用到新的行业与领域，部分相关设备已在研发、洽谈中。未来公司将不断延伸产品应用领域，如钢铁、医疗器械、电池外壳、玻璃基板、IGBT等应用场景。

  答：在2020年之前，公司国外业务占比大概在10%左右；后因疫情影响，国外业务占比会降低。目前公司正在积极拓展国外市场，2023年成立泰国公司，投资建厂，为公司的国外客户进行更好的设备生产、销售、安装等服务。目前泰国公司进展顺利，预计客户的新增订单将会有比较好的预期，对此我们充满信心。

  答：第三代镀铜设备目前在客户处已基本完成调试，进入试生产阶段，电镀的技术指标已基本达标。待客户最终验收通过后，该款设备有望在光伏领域有突破性发展，赢得光伏领域客户的认可。

  答：公司坚定地看好复合铜箔未来发展的新趋势，长期看复合铜箔成本优势很清楚。无论是PP还是PET，技术路径已经完全走通。公司积极开拓欧美、东南亚等地复合铜箔设备市场，年前已有客户陆续签订合同。目前公司部分客户的国外送检已基本通过。未来在国内外计算机显示终端市场验证的影响下，复合铜箔产业化趋势值得期待。

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