金融界2024年6月21日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，武汉华工激光工程有限责任公司和华工科技产业股份有限公司（简称：华工科技）获得一项名为“一种激光切开机”的专利，授权公告号CN221192015U，请求日期为2023年10月。

  专利摘要显现，本实用新型供给一种激光切开机，包含上料模块、转移模组、校准器、激光切开组件，所述上料模块、校准器、激光切开组件均坐落所述转移模组的移动轨道上。该激光切开机结构相对比较简单，切开功率高，且切开质量好，不易发生裂片，适用于多种玻璃类产品的切开。

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