奥士康请求4D毫米波PCB板结构专利，完成4D毫米波PCB板的信号安稳传输功能

  金融界2024年7月2日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，奥士康科技股份有限公司请求一项名为“一种用于高导热的4D毫米波PCB板结构”，公开号CN8.3，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，一种用于高导热的4D毫米波PCB板结构，包含以下过程：首先开料，内层前处理，对高频资料信号层内层图形搬运，内层蚀刻，内层主动光学查看，冲压合铆钉孔，压合，X‑Ray冲孔，裁边，减铜，图形搬运开铜，蚀刻，外层主动光学查看，镭射钻孔，机械钻孔，对埋铜块方位做控深锣，镭射烧溢胶，高压水洗，烤板，plasma除胶，沉铜，电镀，外层图形搬运，外层蚀刻，外层主动光学查看，防焊，外表处理，文字，锣板。本发明供给一种用于高导热的4D毫米波PCB板结构，经过叠层规划，信号屏蔽盲孔，散热铜块，完成4D毫米波PCB板的信号安稳传输功能，增强PCB板的牢靠功能，延伸PCB板的惯例运用的寿数，避免了其它层信号对天线面的搅扰，起到维护安稳天线功能效果。