日前，英诺激光正式推出面向FPC成型量产切开的激光高速冲切设备（HTLC系列）。该设备不同于以往的激光打样切开机，可彻底代替传统模具冲切工艺，在功率比美冲床的一起，进步了产品精度——主动补偿产品涨缩，节约模具费用——柔性制作工艺，进步资料利用率——零距离排版，缩短了出产周期——单次激光成型代替屡次模具冲切，并完成安全出产，为FPC职业带来全新激光切开解决方案。适用于消费电子、工控、车载、新能源、模组、灯条等产品，尤其是贴片后的产品。

  英诺激光还表明，公司是全球少数一起具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术和出产能力的激光器制作商之一，是全球少数完成工业深紫外纳秒激光器批量供给的出产商之一。

  据悉，现在英诺激光在半导体范畴供给的根本的产品为碳化硅退火制程的激光器，亦有少数应用在硅基半导体检测等要害制程的紫外和深紫外等激光器，客户以国外闻名半导体配备公司为主。