覆铜板作为PCB的根底资料，其价格反映着终端需求的景气程度。近期，包含威利邦、建滔积层板、宏瑞兴在内的多家覆铜板出产企业发布提价告诉，均上调覆铜板产品的价格，咱们判别首要系：①覆铜板原资料铜、玻璃布等原资料价格坚持高位；②AI算力服务器带动HDI需求高增，覆铜板作为中心原资料需求旺盛企业议价权提高。

  依据IDC数据，25Q1全球服务器销售额到达952亿美元，同比+134.1%，估计25年全球服务器商场规模将达3660亿美元，同比+44.6%。算力缺口带动PCB职业需求上行，依据Prismark数据，24年全球PCB商场规模为735.65亿美元，同比+5.8%，估计25年商场规模增加至785.62亿美元，同比+6.8%，增速进一步提高。服务器需求是PCB商场扩容的首要推动力，24年PCB下流中服务器/存储方向产量为109.16亿美元，同比+33%，占比约为15%。分类型看2024年全球18层以上的多层板产量同比+40.2%，HDI板产量增速达18.8%，均远超PCB职业的全体增速5.8%。

  PCB出产要阅历开料、钻孔、电镀、曝光、显影刻蚀、检测、层压等环节，其间钻孔、曝光、检测为PCB出产最中心环节，其间钻孔设备价值量占全产业链约为20%，曝光/检测/电镀设备分别为17%/15%/7%。因为现阶段PCB需求高增由算力服务器需求驱动，因而多层板、HDI以及高频高速板为首要需求增量，以HDI板为例，其层数更多/电路愈加密布/孔径直径更小，对钻孔、曝光、电镀环节都提出新要求。

  钻孔环节：层数增多带动盲孔/埋孔数量提高，钻孔加工需求提高，对高精度机械钻孔/激光钻孔需求提高；曝光环节：HDI板电路密度更高，催生激光直接成像对传统光刻工艺的代替；电镀环节：随同PCB板层数增多以及孔径变小，电镀工艺重复次数与工艺技术要求同步提高。现在机械钻孔环节国产化率较高，激光钻孔与激光成像环节存在国产代替机会。