泰思肯全主动FIB-SEM为半导体封装失效剖析提效

来源:www.kaiyun..com    发布时间:2025-03-22 15:56:33      阅读:1

  2024年10月21日,TESCAN泰思肯扫描电镜集团宣告推出三款新式聚集离子束双束电镜FIB-SEM体系:SOLARIS 2、SOLARIS X 2和AMBER X 2,以习惯半导体封装失效剖析的增加需求,并为亚10纳米技能节点及更高端技能供给主动化、精准度和更高功率的解决方案。

  为了进一步探究这些新体系,TESCAN已于2024年10月21日举办了网络研讨会,并在10月28日至11月1日于加利福尼亚州圣地亚哥举办的ISTFA 2024上,现场展现这些立异技能及其在半导体剖析中的运用。

  全主动 TEM 样品制备:AI 驱动的准确操控,以最小的损害制备出高质量的样品,支撑各种几许形状的样品挑选所需视点切削,包含正切、平面切和倒切样品薄片。灵敏的样品处理:运用 Triglav™ SEM 镜筒,完结高分辨率结尾勘探,适用于 GAA 和 FinFET 晶体管等先进器材。用户友爱的操作:主动化作业流程削减设置时刻,优化体系预备,保证各阅历水平用户都能高效高质量制样,前进生产力。

  TESCAN SOLARIS X 2 氙离子 FIB 镜筒晋级为 Mistral™ 镜筒,扩展了物理失效剖析的才能,为杂乱的半导体封装供给大面积横截面切开和无镓污染 TEM 样品制备,包含 2.5D、3D 芯片(IC)和微电子机械体系(MEMS)器材。

  大体积失效剖析:运用 Mistral™ 氙离子 FIB 进行深度横截面切开,可达 1 毫米深度,触及深层结构。无镓污染 TEM 样品制备:制备高质量的无镓污染薄片,为先进封装运用保存样品完整性。准确的缺点定位:Triglav™ SEM 镜筒能够在必定程度上完结纳米级精度,有助于在半导体先进封装中缺点阻隔。

  TESCAN AMBER X 2 供给精细逐层剥离,完结均匀、无伪影的成果,支撑亚 10 纳米技能节点。该体系专为电性失效剖析而建,答应经过根据扫描电镜的纳米探针进行原位验证和高效阻隔缺点。

  均匀、无伪影逐层剥离:经过定制的气体化学成分如 Nanoflat Chase 和 C-maze 完结共同的成果,针对 NMOS 和 PMOS 晶体管来优化。原位电性剖析:扫描电镜与纳米探针的合作,能够在逐层剥离过程中实时诊断电性失效的原因。主动逐层剥离技能:TESCAN Delayering™ 软件主动勘探结尾,针对特定层进行具体失效剖析。

  这些体系旨在应对现代半导体技能的日益杂乱性,前进研究人员和工程师进行失效剖析的功率和准确性。

  跟着TESCAN泰思肯三款晋级FIB-SEM体系的推出,半导体失效剖析范畴将迎来更高效、精准的解决方案。TESCAN泰思肯扫描电镜集团将持续致力于技能立异,为全球科研人员供给先进的科学仪器,一起推进半导体技能的开展与前进。

  深化了解TESCAN渠道的才能,包含深层截面切开、TEM 样品制备和逐层剥离技能。

  标题:《TESCAN 的 FIB-SEM 解决方案在半导体失效剖析和研制实验室中的运用介绍》

  注:直播已于10月21日完毕,现在注册能够直接回看视频,有任何疑问,欢迎联络咱们。

  Lukáš Hladík 是TESCAN集团产品司理,担任FIB-SEM、表征以及逐层剥离/探针解决方案,用于实验室半导体失效剖析研究。捷克布尔诺理工大学物理工程和纳米技能硕士学位。曾担任等离子FIB-SEM渠道的运用专家。他在全球化半导体职业中具有十多年丰厚阅历。

  TESCAN集团,成立于 1991 年,从 4-5 名工程师组成的草创公司,现已开展成为一家具有 700 多名职工的集团,具有5家研制中心、2个生产基地以及8家海外子公司散布8个国家。其扫描和扫描透射电子显微镜(SEM & STEM)、聚集离子束电子束双束电镜(FIB-SEM)和 显微CT(micro-CT),已售出并在全球 80 多个国家运转超越 4000 台仪器。

  TESCAN(泰思肯)从始至终坚持拓宽气势。2013年与法国定制聚集离子束电子束技能的全球领导者 ORSAY PHYSICS 合并并扩展;2018 年收买了比利时动态micro-CT 技能范畴的立异者 XRE;2023年美国凯雷注资TESCAN。TESCAN总部在捷克共和国布尔诺,其大部分仪器都在这儿专业拼装、测验,并发往全球客户。

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